半自动晶圆撕膜机STK-5020适用于 8”&12”晶圆

半自动晶圆撕膜机STK-5020是减薄后适用于 8”&12”晶圆 晶圆减薄后撕膜机STK-5020规格参数： 晶圆尺寸：8”&12”晶圆； 厚度：150 ~750 微米； 晶圆种类：硅；平边或 V 型缺口晶圆； 撕胶膜种类：撕膜胶带；                    宽度：38~100 毫米；                    长度：100 米； 撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可调节； 撕膜温度：室温到 100 ℃范围可调，控温精度+/-3℃； 晶圆台盘：通用防静电特氟隆涂层接触式金属台盘；                 带可控加热功能，温度MAX可达 100℃；                 台盘带吸真空功能； 装卸方式：晶圆手动放置与取出； 防静电控制：内置防静电离子发生器； 晶圆定位：弹簧销钉定位； 控制单元：基于 PLC 控制，并配有 5.7”触摸屏； 驱动单元：伺服马达驱动； 安全保护：配置紧急停机按钮； 电源电压：单相交流电 220V，6A；  压缩空气：5 公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟 80 升/分钟； 机器外壳：白色喷塑金属外壳； 机器指示：三色灯塔显示机台工作状态； 体积：660 毫米(宽)x1170 毫米(深)x870 毫米(含灯塔高)；  净重：75 公斤； 晶圆减薄后撕膜机（半自动）性能： 晶圆收益：≥99.9%；  撕膜质量：无裂片； 每小时产能：≥ 80 片晶圆； 更换产品时间：≤ 5 分钟； 晶圆减薄后撕膜机（半自动）STK-5020相关产品： 衡鹏供应 半自动LED UV照射机                      STK-1020/STK-1050 半自动晶圆减薄后撕膜机                 STK-520  半自动晶圆撕膜机                    STK-5050  手动晶圆切割贴膜机                       STK-710 半自动晶圆切割贴膜机                    STK-720 半自动晶圆切割膜贴膜机                 STK-750  半自动晶圆切割贴膜机                    STK-7020 半自动基板切割贴膜机                    STK-7021 半自动晶圆切割膜贴膜机                 STK-7050  Fully Automatic Wafer Mounter    STK-7200V  半自动晶圆减薄前贴膜机                 STK-620/STK-6020 半自动晶圆减薄贴膜机              STK-650/STK-6050