【高配】晶圆撕膜机STK-5050_半自动半导体

【高配】晶圆撕膜机STK-5050_半自动半导体 半自动半导体晶圆撕膜机性能： 晶圆收益：≥99.9%；  撕膜质量：无裂片； 每小时产能：≥ 80 片晶圆； 更换产品时间：≤ 5 分钟； 半自动半导体晶圆撕膜机STK-5050相关产品： 上海衡鹏 半自动LED UV照射机                      STK-1020/STK-1050 半自动晶圆减薄后撕膜机                 STK-520/STK-5020 手动晶圆切割贴膜机                       STK-710 半自动晶圆切割贴膜机                    STK-720 半自动晶圆切割膜贴膜机                 STK-750  半自动晶圆切割贴膜机                    STK-7020 半自动基板切割贴膜机                    STK-7021 半自动晶圆切割膜贴膜机                 STK-7050  Fully Automatic Wafer Mounter    STK-7200V  半自动晶圆减薄前贴膜机                 STK-620/STK-6020 半自动晶圆减薄贴膜机              STK-650/STK-6050