【贴膜机】半自动晶圆切割机STK-7020

【贴膜机】半自动晶圆切割机STK-7020 半自动晶圆切割机/贴膜机STK-7020规格参数： 晶圆直径：8”&12”晶圆； 厚度：150 ~750 微米； 晶圆种类：硅或其它材料；                 单边,双边，V 型缺口 膜种类：蓝膜或者 UV 膜；              宽度：300~400 毫米；              长度：100 米；              厚度：0.05~0.2 毫米； 晶圆承载环：8”DISCO 或者 K&S 标准；                    12”DISCO 或者 K&S 标准；                    客户制定标准； 贴膜原理：防静电滚轮贴膜； 晶圆台盘：通用（一体式）特氟隆防静电涂层接触式台盘；或硅胶台盘；或多孔金属台盘；或陶瓷台盘； 装卸方式：晶圆/承载环手动放置与取出； 防静电控制：防静电特氟隆涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子发生器； 切割系统：手动轨迹式圆切刀和直切刀； 晶圆定位：通用标线／弹簧定位销； 控制单元：基于 PLC 控制，并配有 5.7”触摸屏； 安全防护：配置紧急停机按钮； 电源电压：单相交流电 220V，6A；  压缩空气：5 公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟 2 立方英尺； 机器外壳：白色喷塑金属外壳； 体积：670 毫米(宽)x1180 毫米(深)x550 毫米(高)；  净重：80公斤； 【贴膜机】半自动晶圆切割机STK-7020相关产品： 衡鹏供应 半自动LED UV照射机                      STK-1020/STK-1050 半自动晶圆减薄后撕膜机                 STK-520/STK-5020 半自动晶圆撕膜机                    STK-5050 手动晶圆切割贴膜机                       STK-710 半自动晶圆切割贴膜机                    STK-720 半自动晶圆切割膜贴膜机                 STK-750  半自动基板切割贴膜机                    STK-7021 半自动晶圆切割膜贴膜机                 STK-7050  Fully Automatic Wafer Mounter    STK-7200V  半自动晶圆减薄前贴膜机                 STK-620/STK-6020 半自动晶圆减薄贴膜机              STK-650/STK-6050